graph TD subgraph L1["L1 · 计算核心层"] GPU["GPU/ASIC
算力芯片"]; HBM["HBM
高带宽内存"]; Interposer["硅中介层
（Interposer）"]; ABF_Sub["ABF载板
（FC-BGA基板）"] end subgraph L2["L2 · 板卡集成层"] HighEnd_PCB["高阶PCB
（20-30层主板）"]; Power_Supply["电源系统
（DrMOS/Multiphase）"]; Passives["被动元件
（MLCC/电感）"]; Connectors["高速连接器
（NVLink/PCIe）"] end subgraph L3["L3 · 服务器系统层"] Cabinet["服务器机柜"]; Optical_Module["高速光模块
（800G/1.6T）"]; Fiber["光纤/MPO连接器"]; Liquid_Cooling["液冷散热系统"]; SST["固态变压器
（SST/800V DC）"]; Switch_Chip["交换机芯片
（DPU/Spectrum）"]; BBU["BBU备电
（锂电池单元）"] end subgraph L4["L4 · 核心上游材料层"] Wafer["硅片
（12寸高纯）"]; ABF_Film["ABF膜"]; CCL["高阶CCL
（覆铜板）"]; CuFoil["铜箔"]; T_Glass["T-Glass"]; Resin["特种树脂"]; Precursor["High-K前驱体
（ZrO2/HfO2）"]; EMC["环氧塑封料"]; Silica["硅微粉
（EMC填料）"]; InP["磷化铟衬底
（InP）"]; Optical_Chip["光芯片
（EML/DML/硅光）"]; Photoresist["光刻胶
（EUV/ArF/KrF）"]; ElecGas["电子特气
（刻蚀/沉积用）"] end subgraph L5["L5 · 半导体设备层"] Lithography["光刻机
（DUV/EUV）"]; Etcher["刻蚀机
（ICP/CCP）"]; Deposition["薄膜沉积
（CVD/PVD/ALD）"]; Metrology["检测量测
（OCD/SEM）"]; IonImplant["离子注入
（高能/低能）"]; ICTest["IC测试
（SLT/ATE/FT）"] end GPU ---|CoWoS封装| Interposer; HBM ---|2.5D堆叠| Interposer; Interposer ---|FC-BGA倒装| ABF_Sub ABF_Sub -->|SMT贴装| HighEnd_PCB; GPU -->|供电| Power_Supply; GPU -->|滤波/储能| Passives; HighEnd_PCB -->|背板互联| Connectors HighEnd_PCB -->|系统集成| Cabinet; Connectors -->|电光转换| Optical_Module; Optical_Module -->|光传输| Fiber; Cabinet -->|液冷散热| Liquid_Cooling; Cabinet -->|800V HVDC| SST; Cabinet -->|备电系统| BBU Optical_Module -->|数据交换| Switch_Chip; Cabinet -->|网络互联| Switch_Chip ABF_Film -.->|绝缘层| ABF_Sub; CCL -.->|基材| HighEnd_PCB; CuFoil -.->|导电层| CCL; T_Glass -.->|增强骨架| CCL; Resin -.->|绝缘基体| CCL; Precursor -.->|DRAM电容| HBM; EMC -.->|封装保护| HBM; Silica -.->|填料| EMC; InP -.->|光模块光源| Optical_Module Optical_Chip -.->|核心器件| Optical_Module CuFoil -.->|导电层| CCL; Wafer -.->|衬底| Interposer; Photoresist -.->|光刻图形| Lithography; ElecGas -.->|刻蚀/沉积| Etcher Lithography -.->|图形转移| GPU; Etcher -.->|结构加工| GPU; Deposition -.->|薄膜制备| GPU; Etcher -.->|硅通孔| HBM GPU -->|SLT/FT测试| ICTest; ICTest -->|成品交付| Cabinet